高飞捷科技是国内少数可实现大功率倒装芯片、集成芯片， 因为LED灯具都是电子元器件组成，一旦潮湿就影响性能而导致容易坏。这种原因的话，只有用户自己使用注意了总结下来，夏天LED灯具容易坏，主要还是灯具本事质量跟使用问题，在挑选灯具、使用灯具过程中都需要注意。 深圳高飞捷科技有限公司专业生产倒装...

六、胶水的区别荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的， 3、背出光效率倒装芯片使用正面反光，反面出光。光从量子井发出后要经过N型氮化镓、蓝宝石后才能到空气中。氮化镓折射率约为2.4，蓝宝石折射率约为1.8，荧光粉折射率为1.7，硅胶折射率通常为1.4-1.5，空气为1。光从高折射率物质向低折射率...

就其高利润空间而言（据业内相关人士表明，利润空间或将达到300%-400%之间），因而也吸引众多COB封装厂商布局倒装COB光源领域。近两年，COB光源市场一直保持增长趋势，据高工产研LED研究所（GGII）数据显示，2015年COB产品销售量占据整体光源的30%左右，替换传东莞COB灯条原理...

场方向，倒装光源市场需求量的逐步提升，预计旭宇下月倒装将正式扩充到10条产线。”市面上各大厂家也相继推出自己的最新产品，如鸿利光电推出的倒装COB新品，显指>95，功率可涵盖15-80w；德豪润达陶瓷基倒装 COB，Ra=95，光效高达100lm/W；同一方光电的高光密度深圳COB光源的作用C...

倒装芯片技术概述“倒装芯片技术”这一名词包括许多不同的方法。 荐按照左图中的温度曲线进行设置。(b)在焊接完成，产品的温度下降到室温后，小心注意处理产品。COB光源主流趋势依然“英姿飒爽”：随着照明技术的不断进步，应用市场的逐渐成熟，COB光源成了封装发展的主导方向之一，其散热性能好、造价成本...

八、LED芯片电极图谱芯片生产厂家的不同，LED品质也不同， 光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯：不良原因分析：LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失效硬化或者光源受潮导致焊接或者使用过程中，胶体热胀冷缩过程中将金线拉断导致死灯;另外，使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致...

高飞捷科技是国内少数可实现大功率倒装芯片、集成芯片， 今年开始，高飞捷科技在内的多家封装厂家开始大力拓展倒装COB光源，同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看，他们也纷纷将适应倒装COB光源的产品作为重点攻克对象。进入今年以来，相关的辅料配套厂商也相继将倒装COB列为重点推广目标，以国内专注于中...

COB光源在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案， 现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前应用在户外较多，COB还有些需要改进的地方，MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广，其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作，推出比目前COB+光学件（铝或...

2、通过倒装工艺实现芯片与陶瓷基板之间的金属焊接， 3、背出光效率倒装芯片使用正面反光，反面出光。光从量子井发出后要经过N型氮化镓、蓝宝石后才能到空气中。氮化镓折射率约为2.4，蓝宝石折射率约为1.8，荧光粉折射率为1.7，硅胶折射率通常为1.4-1.5，空气为1。光从高折射率物质向低折射率物...

四、LED集成光源内部发黑导致死灯。 光面，功率覆盖5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光强，高显色、高光效、定制光色服务。4.大视角：采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。5.散热能力强：把COB光源安装在灯套件上，可通过超导铝迅速...

2）TOPLED：电气连接采取2、4或6引脚贴片的方式， 贴片灯珠在目前的市场上面相当的活跃，应用市场也很大，所以为了能够适应各个环境，顺应的时代的发展，LED贴片灯珠的型号也是越来越多，下面高飞捷科技来为大家分析一下LED贴片灯珠的主要型号：、LED贴片灯珠3528，功率0.06w，流明值6...

下面小编来为大家介绍一下深圳高飞捷科技有限公司在倒装cob光源上的技术优势：1、高可靠性：电性连接面，可耐大电流冲击；芯片推理>2000G；2、低热阻，可大电流使用，金属界面，导热系数高，热阻小； 还能进行个性化设计而备受用户的推崇。新月光电COB光源具有高光效，高显指等等技术优势，同时还配备...