常用热电偶丈量光源发光面温度，这种丈量方法会使丈量结果明显偏高，继而对倒装COB光源的可靠性有所疑虑。灯具制作商在设计倒装COB光源灯具时。倒装COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触丈量。
一、引言
COBChip-on-Board封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，LED光源采用COB封装还是新颖的技术。LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于倒装
COB光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、丈量与SMD光源有明显不同。本文将介绍倒装
COB光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度丈量方法进行比拟。
二、倒装
COB光源的温度分布
COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时倒装
COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT外表组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。
