随着市场对倒装LED光源的流行，了解倒装光源的人越来越多，但很多人仍然不知道所谓的倒装到底是怎么一回事，不急，听我来给你慢慢道来。
正装LED芯片结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而倒装结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，灯珠的稳定生和光效就显得尤为重要，倒装结构能够很好的满足这样的需求。这也是倒装结构能通吃各种功率的LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED的原因。倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显;另一类倒装结构剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。
深圳高飞捷科技有限公司是一家专业生产LED发光二极管、倒装COB、led投影光源的封装企业，公司自2012年8月成立以来，始终致力于高品质LED发光二极管的研发、制造、应用，以其专业全彩LED封装企业的使命和富有竞争力的价格，向成功企业提供可靠性众多产品系列，将性能与价格完美平衡的LED产品带到各个角落。公司采用最先进的LED自动化生产设备，主要生产 中、高端型号大小功率LED灯珠：3030/5730/3014/5050/2835/3528系列SMD光源产品，以及倒装COB：
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