非常实用LED灯珠光源，LED集成光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯 不良原因分析：LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失
未来市场会朝专业化方向发展，从光学上看CSP更适合做筒灯而不适合做射灯，EMC&PCT更适合做性价比高的中小功率产品，陶瓷封装则适合做小尺寸大功率产品等等，即使CSP技术再成熟，毕竟在尺寸上不可能无止境的缩小，依旧会存在瓶颈，封装厂家生存市场仍然非常可观。
由于市场潜力巨大，LED相关产业应用正从通用照明迅速扩展到几乎所有领域。有别于通用照明，一些特殊领域的照明应用也得到越来越多的关注，市场前景也越来越被看好，而这些应用，需依赖特种LED光源。
30WCOB光源
让人意想不到全光谱LED水草灯，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、
COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，有效地提高光源的显色性。
led路灯的设计是采用二次光学的设计形式，我们将led路灯的光照射到所需要照明的区域内，能够使光照的效率更高，在很多地方都愿意选择使用led路灯。
led路灯使用寿命非常长，led路灯在使用10年以后它仍然具有很高的使用价值，它们在不断的使用一年的过程中的光衰还不及3%。led路灯的发光二极管是一种低压器件，电压使用安全，特别将它使用在公共场所。
传统的通过金线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”，相应的封装工艺称为“倒装工艺”。
cob灯与led灯区别在于，led灯节能、环保、无频闪无紫外线辐射，缺点是蓝光危害。cob灯高显色性，光色接近自然色，无频闪无眩光，无电磁辐射，无紫外线辐射、红外线辐射，可以保护眼睛及皮肤。
为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用GaNLED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。
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