统贴片市场30%-40%的市场分额。而2016年LED整体市场普遍回暖，这对COB光源市场发展来说也是一股强有劲的推动力。“随着LED整个产业链对成本的愈加苛求，倒装技术日渐流行，大家也都将目光锁定在倒装COB市场。同一方光电作为其中的一员，公司也将重心转移到东莞投影仪光源系效果如何投影仪光源系
灯)的情况，经过对光源产品的分析，造成死灯的原因可分为以下几种：一、静电对LED芯片形成损伤：不良原因分析：LED集成光源储存、封装、焊接应用过程中静电损伤(人体、环境及设备等因素)。改善点：ESD防护包括储存/作业环境、仪器/设备接地、人体静电防护等。
种COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB光源的主要应用：室内主要的有：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和东莞投影仪光源系效果如何投影仪光源系
欧。使用防静电手环，防静电垫子，防静电工作服和工作鞋，手套和防静电容器，都是有效的防止静电和电涌的对应措施，烙铁点应正确接地。焊接：使用烙铁人手焊接：推荐使用少于20W的烙铁，而且烙铁的温度必须保持不高于300℃，一次焊接时间不超过3秒。回流焊：(a )推
而可形成二次配光。而点光源由于发光面积过大，透镜使用较为困难，发光角度变成了死角。倒装COB的优势：慢慢随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当东莞投影仪光源系效果如何投影仪光源系
搬运过程中注意保护胶体表面防止损伤。四、LED集成光源内部发黑导致死灯：不良原因分析：封装车间环境存在导致硫化的化学物质(硫、卤等物质);LED应用结构件、胶水、环境中存在硫、卤成分，特别实在焊接等高温环节会加速此类物质的挥发从而影响LED集成光源造成内部支
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