深圳高飞捷科技的LED封装 贴片产品颜色多样，有红、黄、蓝、绿、白、紫光、 RGB等，广泛应用于射灯、路灯、矿工灯、警示灯、投光灯、
LED面板灯可以根据人们的需要设计出不同的形状、不一样的光源，集成面板灯，这也是为什么会有那么多餐厅的面板灯那么特别的原因。
未来市场会朝专业化方向发展，从光学上看CSP更适合做筒灯而不适合做射灯，EMC&PCT更适合做性价比高的中小功率产品，陶瓷封装则适合做小尺寸大功率产品等等，即使CSP技术再成熟，毕竟在尺寸上不可能无止境的缩小，依旧会存在瓶颈，封装厂家生存市场仍然非常可观。
高亮度：LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，
现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前应用在户外较多，COB还有些需要改进的地方，MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广，其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作，推出比目前COB+光学件（铝或PMMA村料等），目前来说COB光源的尺寸通用性还没有完全规范，MCOB的全面应用还需要一个时间问题。
通过MOCVD技术在兰宝石衬底上生长GaN基LED结构层，由P/N结髮光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni-Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。
双色温COB
产品达上百种。产品功率范围从0.5W到100W，光效达到130Lm/W，零光衰做到了2000小时；深圳高飞捷科技的LED封装 贴片产品颜色多样，
寿命长：LED光源是一种新型的电光源，其工作原理完全不同于现有其它电光源产品，其光电转换机理是电子-空穴对复合发光，属于冷光源类型(非电极加热发光)。LED 光源结构简单，发光体为实心合金体，加之其体积非常小、单只 LED功率小、发热明显，且无火患问题，其光源寿命与电极材料无明显关系。LED使用寿命明显高于荧光灯管，对于减少维护成本具有很大的价值。
而另一项发明的倒装结构LED，因其可以集成化、批量化生产，制备工艺简单，性能优良，逐渐得到了照明行业的广泛重视。倒装结构采用将芯片PN结直接与基板上的正负极共晶键合，没有使用金线，而最大限度避免了光淬灭问题。在大功率LED使用过程中，不可避免大电流冲击现象，在此情况下，如果灯具的大电流抗冲击稳定性不好，很容易降低灯具的使用寿命。
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