选择这个杀菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,
从封装工艺方面,COB光源所使用的支架则有很多种尺寸,其形状有方形、长方形、椭圆形等尺寸不一的几十种支架,其材质以铝为主,也有铜制和陶瓷制的支架,一般都不带边脚。
集成LED灯珠使用的支架只有10W、100W、500W等几种方方正正的支架,其材质以铜为主,且支架都带有2个边脚;
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。为何这样全光谱LED水草灯,硅光子技术集合了光学、CMOS技术及先进封装技术,以光子作为信息载体,实现信号传输的高速性、安全性和可靠性。
由于LED是平面型发光体,其光效高达120lm/W,远高于普通荧光灯的70lm/W以及T5灯管的100lm/W,使LED灯箱总体的光效更高。
从各种灯具利用的光源方面,COB光源主要用于led筒灯、led天花灯等室内照明灯具,其单颗最大瓦数不会超过50W。
而集成大功率光源则主要用于太阳能路灯、led投光灯、led路灯、Led工矿灯等道路照明、工业照明灯具,其单颗最大瓦数可达到500W左右;
等系列光源封装企业的使命和富有竞争力的价格,向成功企业提供可靠性众多产品系列,将性能与价格完美平衡的LED产品带到各个角落。
从芯片的工作数量以及芯片的集成密度等方面分析发现集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加而增长,其发光效率随着集成芯片数量的增加呈减小趋势,因此芯片的数量及集成密度在集成封装技术的应用中也是一个很重要的影响因素。
cob光源就是led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一,通俗来讲就是比led灯更先进、更护眼的灯。
COB灯珠紫光如下主打型号大小功率LED灯珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源产品,下一篇: 东莞50W集成路灯的优点
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