提到这里LED灯珠光源，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、色彩闪烁、随机闪烁、
芯片的封装形式有很多种， COB 只是其中的一种。虽然 COB（Chip on Board）直译似乎就是芯片安装在板材上。但从COB 的历史由来看， “Chip on Board”中的“Board”当初并不是指随便的一块“板”，而是特指印制电路板（PCB）。在半导体器件的封装中，很多都是芯片固定在一个基板上封装的，可它们并没有被称做 COB 封装。因此， COB 封装的基板（Board）并不是指随便的一块板材。
光衰较大失效的主要原因是硅胶的黄化或透过率降低。正装结构LED p、n电极在LED的同一侧，电流须横向流过n-GaN层，导致电流拥挤，局部发热量高，限制了驱动电流；其次，由于蓝宝石衬底导热性差，严重阻碍了热量的散失。在长时间使用过程中，因为散热不好而导致的高温，影响到硅胶的性能和透过率，从而造成较大的光输出功率衰减。
以上就是LED投影光源了，其实投影机还有灯泡光源（超高压汞灯和氙气灯）以及激光光源，灯泡光源是传统光源，LED光源和激光光源都是新光源，目前还不是特别的普及。集成灯珠
由于市场潜力巨大，LED相关产业应用正从通用照明迅速扩展到几乎所有领域。有别于通用照明，一些特殊领域的照明应用也得到越来越多的关注，市场前景也越来越被看好，而这些应用，需依赖特种LED光源。
从封装工艺方面，COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形、长方形、椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚。
集成LED灯珠使用的支架只有10W、100W、500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚；
跟你分享全光谱LED水草灯，有很多建筑工程或者园林项目在选择户外照明的时候，会选择led投光灯，这样的投光灯它本身有一定的优势，亮度够，能够防水防尘。
关于这些免驱动LED光源，LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源，它的照射范围可以任意调整，在场景中表现为一个正八面体的图示。
为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用GaNLED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。
未来市场会朝专业化方向发展，从光学上看CSP更适合做筒灯而不适合做射灯，EMC&PCT更适合做性价比高的中小功率产品，陶瓷封装则适合做小尺寸大功率产品等等，即使CSP技术再成熟，毕竟在尺寸上不可能无止境的缩小，依旧会存在瓶颈，封装厂家生存市场仍然非常可观。
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