在2016年高飞捷科技研发团队在倒装COB光源高性价比方面取得了不错的成绩,
从封装工艺方面,COB光源所使用的支架则有很多种尺寸,其形状有方形、长方形、椭圆形等尺寸不一的几十种支架,其材质以铝为主,也有铜制和陶瓷制的支架,一般都不带边脚。
集成LED灯珠使用的支架只有10W、100W、500W等几种方方正正的支架,其材质以铜为主,且支架都带有2个边脚;
led灯就是以发光二极管为光源的灯,led是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。led是作为继白炽灯、荧光灯后的第三代照明技术,具有节能、环保、安全可靠的特点。
紫光灯珠实现了倒装COB路灯款,CRI>80光效突破190LM/W,并且可以批量生产,走在行业最前沿,此款产品是高端产品制造的最佳选择。目前,其主要的应用场所大概有这些:
由于LED是平面型发光体,其光效高达120lm/W,远高于普通荧光灯的70lm/W以及T5灯管的100lm/W,使LED灯箱总体的光效更高。
众所周知,LED芯片质量对下游封装环节或终端产品的质量有较大的影响,客户对LED芯片的一致性、稳定性、光衰等指标有较高的要求。华灿光电始终保持产品技术不断创新和优化,达到国际一流技术水平,获得业内主流客户认可。
紫光灯珠单体建筑、歷史建筑群外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、医疗文化等专门设施照明、酒吧、舞厅等娱乐场所气氛照明等等。传统的通过金线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”,相应的封装工艺称为“倒装工艺”。
实现大功率LED照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED芯片进行封装,二是采用多芯片集成封装。对于前者来说,随着芯片技术的发展,尺寸增大,品质提高,可通过大电流驱动实现大功率LED,但同时会受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的灵活性和发展潜力,可根据照度不同来改变芯片的数量,同时 它具有较高的性价比,使得LED集成封装成为LED封装的主流方向之一。
从2009年开始,为了突破国外厂商对该领域的垄断,熊大曦带领团队在中科院、江苏省、苏州市和高新区的大力支持下,着眼于特种LED光源的研发和产业化,在超大功率LED光源研发设计和制造技术方面着力研发、另辟蹊径,取得了重大突破。
紫光灯珠 LED倒装无金线芯片级封装,基于倒装芯片技术,在传统芯片正装封装的基础上,减少了金线焊线工艺,仅留下芯片与锡膏搭配荧光粉等使用。下一篇: 北京双色温COB光源怎么样
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