选择这个杀菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，
集成封装特有的封装原理决定了它具有诸多的优点，如：(1)就我国而言大功率芯片的研发处于落后的位置，采用集成封装不失为一种发展的捷径，更符合我国的基本国情;(2)芯片可以设计为串联或者并联，灵活地适应不同的电压和电流，便于驱动器的设计，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相连，降低了封装热阻，散热问题易处理。
由于LED是平面型发光体，其光效高达120lm/W，远高于普通荧光灯的70lm/W以及T5灯管的100lm/W，使LED灯箱总体的光效更高。
拥有近3000平方米10万级超洁净、
led灯就是以发光二极管为光源的灯，led是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led是作为继白炽灯、荧光灯后的第三代照明技术，具有节能、环保、安全可靠的特点。
从2009年开始，为了突破国外厂商对该领域的垄断，熊大曦带领团队在中科院、江苏省、苏州市和高新区的大力支持下，着眼于特种LED光源的研发和产业化，在超大功率LED光源研发设计和制造技术方面着力研发、另辟蹊径，取得了重大突破。
传统的通过金线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”，相应的封装工艺称为“倒装工艺”。
众所周知，LED芯片质量对下游封装环节或终端产品的质量有较大的影响，客户对LED芯片的一致性、稳定性、光衰等指标有较高的要求。华灿光电始终保持产品技术不断创新和优化，达到国际一流技术水平，获得业内主流客户认可。
实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时 它具有较高的性价比，使得LED集成封装成为LED封装的主流方向之一。
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