深圳高飞捷科技有限公司推出的3030贴片灯珠系列，目前已广泛应用于工业照明、商业照明、景观照明等领域。该系列产品是采用PCT材质的一种SMD贴片光源,
从2009年开始，为了突破国外厂商对该领域的垄断，熊大曦带领团队在中科院、江苏省、苏州市和高新区的大力支持下，着眼于特种LED光源的研发和产业化，在超大功率LED光源研发设计和制造技术方面着力研发、另辟蹊径，取得了重大突破。
通过MOCVD技术在兰宝石衬底上生长GaN基LED结构层，由P/N结髮光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni-Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。
80W集成光源
目前，其主要的应用场所大概有这些：
由于市场潜力巨大，LED相关产业应用正从通用照明迅速扩展到几乎所有领域。有别于通用照明，一些特殊领域的照明应用也得到越来越多的关注，市场前景也越来越被看好，而这些应用，需依赖特种LED光源。
白光发光二极管(LED)因其节能、环保、可靠性高和设计灵活等优点在照明领域得到广泛开发和应用。为了满足日益增长的照明需求，较大输出功率LED的研发和技术改进得到了广泛开展。
80W集成光源
高飞捷科技是一家专业生产各种COB光源封装企业（4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列），公司自成立以来，始终致力于高品级的光源的研发
国内外现有的光电一体化方案，光源与电源IC等必须贴于基板上，众多立件造成光学设计困难，且限定尺寸的散热模块，更对结构设计带来负面影响。i-COB直接免除电源组装工艺，大大减少灯具空间，灯具设计上更为灵活；电源也能拥有更优的IP防水等级，势必将给灯具厂商带来全新的一体化使用体验。
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上LED芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光学设计的形状对芯片进行封装。
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