LED贴片灯珠由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成。防水性能，使用低压直流供电安全方便，发光颜色多样，色彩鲜艳；户外使用可以抗UV老化、
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。
20WCOB光源传统吊顶方式照明局限：
照明功能受到灯源设计位置和安装位置的限制，因此形同虚设;
照明光源与室内装修风格不和谐，无灯光设计理念。
集成吊顶照明优势：
在MSO模块状态下，照明灯可任意安置在房间任何位置，以达到您所希望的效果。
完善的灯光设计方案，不仅提供人性化的照明效果，同时装饰效果大大提升。
由于LED是平面型发光体，其光效高达120lm/W，远高于普通荧光灯的70lm/W以及T5灯管的100lm/W，使LED灯箱总体的光效更高。
变黄、抗高温等优势，该产品广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯领域。下面深圳LED贴片灯珠厂家高飞捷科技有限公司来为大家介绍一下led贴片灯珠的特点：拥有近3000平方米10万级超洁净、
LED面板灯可以根据人们的需要设计出不同的形状、不一样的光源，集成面板灯，这也是为什么会有那么多餐厅的面板灯那么特别的原因。
特种LED光源是一类追求在小发光面积内发出更多光能的LED光源，要求单模组有高的电功率和功率密度，强度与激光类似。特种LED光源技术于2000年前后开始起步，发展很慢，国内公司几乎没有生产，而国外，只有欧司朗和美国朗明纳斯两家高技术起点公司能够提供。
LED正装工艺从封装到组装一共11道工序，封装就需要六道工序（固晶、焊线、封装、切角划片、分光、包装），六种设备(固晶机、焊线机、
未来市场会朝专业化方向发展，从光学上看CSP更适合做筒灯而不适合做射灯，EMC&PCT更适合做性价比高的中小功率产品，陶瓷封装则适合做小尺寸大功率产品等等，即使CSP技术再成熟，毕竟在尺寸上不可能无止境的缩小，依旧会存在瓶颈，封装厂家生存市场仍然非常可观。
从各种灯具利用的光源方面，COB光源主要用于led筒灯、led天花灯等室内照明灯具，其单颗最大瓦数不会超过50W。
而集成大功率光源则主要用于太阳能路灯、led投光灯、led路灯、Led工矿灯等道路照明、工业照明灯具，其单颗最大瓦数可达到500W左右；
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