提到这里LED灯珠光源，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、色彩闪烁、随机闪烁、
实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时 它具有较高的性价比，使得LED集成封装成为LED封装的主流方向之一。
而另一项发明的倒装结构LED，因其可以集成化、批量化生产，制备工艺简单，性能优良，逐渐得到了照明行业的广泛重视。倒装结构采用将芯片PN结直接与基板上的正负极共晶键合，没有使用金线，而最大限度避免了光淬灭问题。在大功率LED使用过程中，不可避免大电流冲击现象，在此情况下，如果灯具的大电流抗冲击稳定性不好，很容易降低灯具的使用寿命。
让人意想不到全光谱LED水草灯，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、
LED 的发光颜色和发光效率与制作 LED 的材料和工艺有关 ， 目前广泛使用的有红、绿、蓝(R、G、B)三种。由于 LED 工作电压低（仅 1.5-3V ），能主动发光且有一定亮度 ， 亮度又能用电压（或电流）调节，本身又耐冲击、抗振动、寿命长（ 10 万小时）， 所以在大型的显示设备中，目前尚无其他的显示方式与 LED 显示方式匹敌。
从2009年开始，为了突破国外厂商对该领域的垄断，熊大曦带领团队在中科院、江苏省、苏州市和高新区的大力支持下，着眼于特种LED光源的研发和产业化，在超大功率LED光源研发设计和制造技术方面着力研发、另辟蹊径，取得了重大突破。
COB光源倒装
传统的通过金线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”，相应的封装工艺称为“倒装工艺”。
LED瞬态光效是指LED光源开始工作时的发光效率，也称初始冷态光效，它是被测光源施加一定短脉冲电流所测得的瞬间光通量，测量时通常给出大于芯片而小于基板的发热时间常数，所加热脉冲宽度通常在1-几十ms。
特种LED光源是一类追求在小发光面积内发出更多光能的LED光源，要求单模组有高的电功率和功率密度，强度与激光类似。特种LED光源技术于2000年前后开始起步，发展很慢，国内公司几乎没有生产，而国外，只有欧司朗和美国朗明纳斯两家高技术起点公司能够提供。
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