二、LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤。
造成此不良现象为：芯片及金线明显发黑，
倒装cob光源在现在的市场上面得到了相当广泛的应用，但是由于厂家的生产技术不到位，造成了一些劣质的led倒装cob光源流通到了市场上面，引起不太好的反响。下面高飞捷科技就来为大家分析一下LED倒装COB光源生产注意事项：、导热胶需越薄越好，最好能使用自带粘性的导热胶，不然会影响导热系数。
cob光源和led的区别
新月光电集成光源系列主营产品分：超导铝和铜基板系列，cob光源和led的区别
4、进光面在粘反光纸时尽量不要粘胶，胶会吸光，且容易出现进光面产生亮边，不过大面积的导光板则需要粘一点，不然会出现暗影条，因为反光纸没粘紧，在灯体内松动翘曲就会出现此种情况。光源，也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
（3）检查接线问题，控制器输出口的常规产品为GND–白DAT–绿线对接；（4）如果正确可以把控制器开关断电约2分钟后再打开。cob光源和led的区别
碎、加工成本高是其最大的弊病。相对陶瓷基板而言，铝基板不易被压裂，制作工艺简单导致人工成本较低，易于安装、使用方便，因此业内用于COB封装的散热基板材料大部分还是使用铝基板。随着COB技术工艺的逐渐成熟，在激烈的市场倒逼下，国内部分厂商COB封装器件在性
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