下面小编来为大家介绍一下深圳高飞捷科技有限公司在倒装cob光源上的技术优势：1、高可靠性：电性连接面，可耐大电流冲击；芯片推理>2000G；2、低热阻，可大电流使用，金属界面，导热系数高，热阻小；
1.灯具导热材料不够，比如现有的劣质灯泡全塑料，都没有散热的散热器，光源发热热量导不出，怎么不坏呢？2.灯具散热设计不合理，很多灯具根本没有散热设计一说，直接拿配件组装好，没有经过科学实验检测，怎么不坏呢?3.安装环境不合理，LED灯具安装需要一定的散热空间来散热，还有就是安装环境潮湿，
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COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色
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具设备空间有限但却需要高功率高光通量输出、信赖性特殊要求以及小发光面高功率输出等等，它有自己的独用领域。从长期看，倒装占有绝对大比例的份额的市场，是必然趋势。随着倒装芯片的光效，价格不断优化提升，未来的市场空间巨大。倒装与正装深圳贴片灯珠哪家好贴片灯珠
有很大突破的情况下，材料的选择成为很关键的一步，目前市面上主流的散热材料包括蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属等。在大功率封装形式中，倒装和COB将会成为主流趋势，这类的封装形式主要以陶瓷和铝基板材料为主。铝基板陶瓷：陶瓷板兼具绝缘性好及散热快的优点，但是易
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