四、LED集成光源内部发黑导致死灯。
荐按照左图中的温度曲线进行设置。(b)在焊接完成，产品的温度下降到室温后，小心注意处理产品。COB光源主流趋势依然“英姿飒爽”：随着照明技术的不断进步，应用市场的逐渐成熟，COB光源成了封装发展的主导方向之一，其散热性能好、造价成本低，体积小可高密度封装，
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片发光二极管。但两者之间的区别在于封装技术。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封装技术，将普通的发光二极管封装在一个面积微小的平面内，因此称为面光源。与点光源相比，在同等瓦数情况下，面光源发光面面积比点光源发光面面积缩小范围高飞捷COB灯条哪家好COB灯条
有很大突破的情况下，材料的选择成为很关键的一步，目前市面上主流的散热材料包括蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属等。在大功率封装形式中，倒装和COB将会成为主流趋势，这类的封装形式主要以陶瓷和铝基板材料为主。铝基板陶瓷：陶瓷板兼具绝缘性好及散热快的优点，但是易
使整个晶片被环氧树脂封装起来。COB灯条
灯)的情况，经过对光源产品的分析，造成死灯的原因可分为以下几种：一、静电对LED芯片形成损伤：不良原因分析：LED集成光源储存、封装、焊接应用过程中静电损伤(人体、环境及设备等因素)。改善点：ESD防护包括储存/作业环境、仪器/设备接地、人体静电防护等。
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