光色品质的控制上具有更大的优势，可是业界却往往忽视这一优势，局限在光效节能的指标上。鸿利光电营销总监王高阳提到，“现时的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求高品质、深圳COB灯条原理COB灯条
有很大突破的情况下，材料的选择成为很关键的一步，目前市面上主流的散热材料包括蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属等。在大功率封装形式中，倒装和COB将会成为主流趋势，这类的封装形式主要以陶瓷和铝基板材料为主。铝基板陶瓷：陶瓷板兼具绝缘性好及散热快的优点，但是易
2.高导热性，可以提高半导体芯片的工作效率，延长使用寿命。
金线明显发黑，通过显微镜观察发现金线碳化或者芯片有烧黑状态。不良原因分析：驱动电源输出异常(包括参数不匹配、电源性能不佳导致输出异常等因素)。改善点：技术人员对LED光源及驱动的电性能匹配评估、结构安全的可行性;驱动电源性能可靠性改善等。三、LED集成
COB灯条
（1）检查控制器和首个集成COB光源连接最大距离是不是超过8米（如超过8米则需要在控制器与集成COB光源之间增加放大器）或信号线质量问题，改用带屏蔽功能网线。COB灯条
经过近几年的价格拼杀后，正装COB市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的LED倒装COB光源有望成为下一个市场趋势。下面高飞捷科技来为大家分析一下与正装相比，LED倒装COB光源的优势在哪里：LED倒装COB光源与正装COB各有优劣。从目前的技术来看，正装COB技术和工艺更
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