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北京50W集成灯珠好不好

来源:  发布时间:2019-12-16   点击量:1019

使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而死灯(如图所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生,

芯片的封装形式有很多种, COB 只是其中的一种。虽然 COB(Chip on Board)直译似乎就是芯片安装在板材上。但从COB 的历史由来看, “Chip on Board”中的“Board”当初并不是指随便的一块“板”,而是特指印制电路板(PCB)。在半导体器件的封装中,很多都是芯片固定在一个基板上封装的,可它们并没有被称做 COB 封装。因此, COB 封装的基板(Board)并不是指随便的一块板材。

cob灯与led灯区别在于,led灯节能、环保、无频闪无紫外线辐射,缺点是蓝光危害。cob灯高显色性,光色接近自然色,无频闪无眩光,无电磁辐射,无紫外线辐射、红外线辐射,可以保护眼睛及皮肤。

使用焊接过程中其他物质附着在胶体表面损伤胶体长时间使用后也最终会导致死灯发生。

目前,其主要的应用场所大概有这些:

目前倒装COB芯片主要市场还是盯两头,一头是价格低廉,对光效要求不高的产品。另一头是专用领域的高端产品,比如因灯具设计空间有限但却需要高功率高光通量输出、信赖性特殊要求以及小发光面高功率输出等等,它有自己的独用领域。从中长期看,倒装占有绝对大比例的份额的市场,是必然趋势。随着倒装芯片的光效,价格不断优化提升,未来的市场空间巨大

另外,高压钠灯和金卤灯使用寿命通常小于6000小时,且显色指数小于30;LED有着高效、节能、寿命长(5万小时)、环保、显色指数高(>75)等显著优点,如何有效的将LED应用在道路照明上成为了LED及路灯厂家现时最热门的话题。作为LED路灯的核心,LED芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的应用前景。

50W集成灯珠

单体建筑、歷史建筑群外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、医疗文化等专门设施照明、酒吧、舞厅等娱乐场所气氛照明等等。

选择这个免驱动LED光源,COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

传统吊顶方式照明局限:
照明功能受到灯源设计位置和安装位置的限制,因此形同虚设;
照明光源与室内装修风格不和谐,无灯光设计理念。
集成吊顶照明优势:
在MSO模块状态下,照明灯可任意安置在房间任何位置,以达到您所希望的效果。
完善的灯光设计方案,不仅提供人性化的照明效果,同时装饰效果大大提升。

国内外现有的光电一体化方案,光源与电源IC等必须贴于基板上,众多立件造成光学设计困难,且限定尺寸的散热模块,更对结构设计带来负面影响。i-COB直接免除电源组装工艺,大大减少灯具空间,灯具设计上更为灵活;电源也能拥有更优的IP防水等级,势必将给灯具厂商带来全新的一体化使用体验。

50W集成灯珠

COB (Chip On Board)是将芯片通过银胶固定于基板上,芯片与基板的电气连接用焊线方法实现,等同于正装芯片直接连接基板。

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