同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡,
3、体积更小:采用cob技术,由于可以在pcb双面进行绑定贴装,相应减小了cob应用模块的体积,扩大了cob模块的应用空间。4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了独创的集束总线技术,cob板和应用板之间采用插针方便互连,免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程,降低了产品使用难度,简化了产品流
cob射灯而陶瓷倒装COB光源正是对此的印证。高飞捷科技具有自主知识产权的大功率LED芯片填补了国内大功率高亮度倒装焊LED芯片的空白,它在倒装技术方面的突出成就获得了行业的肯定与荣誉授予。从研发方面来近期,科锐宣布推出业内性能出众的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。cob射灯
1.灯具导热材料不够,比如现有的劣质灯泡全塑料,都没有散热的散热器,光源发热热量导不出,怎么不坏呢?2.灯具散热设计不合理,很多灯具根本没有散热设计一说,直接拿配件组装好,没有经过科学实验检测,怎么不坏呢?3.安装环境不合理,LED灯具安装需要一定的散热空间来散热,还有就是安装环境潮湿,
相比业内同类尺寸LED,新款XP-G3 LED最大流明输出增加了一倍,电光转换效率(WPE,Wallplug Efficiency)突破至81%。通过采用新款XP-G3 Royal Blue LED一、引言COBChip-on-Board封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势,业内受到越来越多的关注。cob射灯
高品质,应用优势,电性参数稳定,高性价比等综合性能优势而跃居行业之首,在COB封装行业中处于领军企业。产品性能:专门针对LED应用商业照明市场开发的COB光源,具有良好的抗硫化性能、颜色一致性以及优良的抗机械损伤能力。冷热冲击(-40 ℃~100 ℃)后无死灯,金线、
COB封装技术已在IC集成电路中应用多年,但对于广大的灯具制造商和消费者,LED光源采用COB封装还是新颖的技术。LED产品的可靠性与光源的温度下一篇: 深圳50W集成路灯光源尺寸
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