深圳高飞捷科技的LED封装 贴片产品颜色多样，有红、黄、蓝、绿、白、紫光、 RGB等，广泛应用于射灯、路灯、矿工灯、警示灯、投光灯、
从封装工艺方面，COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形、长方形、椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚。
集成LED灯珠使用的支架只有10W、100W、500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚；
实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时 它具有较高的性价比，使得LED集成封装成为LED封装的主流方向之一。
为何这样全光谱LED水草灯，硅光子技术集合了光学、CMOS技术及先进封装技术，以光子作为信息载体，实现信号传输的高速性、安全性和可靠性。
半导体照明作为我国战略新兴产业，对节能环保意义重大，中国是全球半导体照明产品生产、使用和出口大国。然而，在特种LED光源领域，由于技术门槛较高，市场一直被国外公司所垄断。
通过MOCVD技术在兰宝石衬底上生长GaN基LED结构层，由P/N结髮光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni-Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。
COB支架光源
选择这个免驱动LED光源，COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
集成封装特有的封装原理决定了它具有诸多的优点，如：(1)就我国而言大功率芯片的研发处于落后的位置，采用集成封装不失为一种发展的捷径，更符合我国的基本国情;(2)芯片可以设计为串联或者并联，灵活地适应不同的电压和电流，便于驱动器的设计，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相连，降低了封装热阻，散热问题易处理。
稳态光效是指LED光源工作一段时间进入热稳定后，芯片结温不再上升、光强不再变化时所测出的光通量与电功率之比。稳态光效是指LED整体灯具除了驱动电源以外的系统光效，它反映LED实际工作的光、电、热综合特性。
稳态光效包括除LED瞬态光、电特性外，还包括系统传热、散热的温度变化状态，也称系统光，是整体灯具真实工作效率。
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