高飞捷科技拥有一个由多名博士、硕士为主体组成的强大技术运营团队，
碎、加工成本高是其最大的弊病。相对陶瓷基板而言，铝基板不易被压裂，制作工艺简单导致人工成本较低，易于安装、使用方便，因此业内用于COB封装的散热基板材料大部分还是使用铝基板。随着COB技术工艺的逐渐成熟，在激烈的市场倒逼下，国内部分厂商COB封装器件在性
集成光源
控制凸点的最终高度具有十分重要的作用。它可以保证较高的组装成品率。用于监测凸点制作工艺的破坏性凸点切断测试方法常常会使焊膏中产生失效模式，
集成光源基本定义：集成光源即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封装工艺：集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，
集成光源
3．动画无序：现象：画面会动，但是没有规律或部分没有规律。集成光源
根据目前形式，倒装COB技术的优势越来越明显。其具备较好的散热能力，同时将固晶、焊线两步整合为一步。LED倒装COB光源具备更可靠、成本更低、光效更高等优点，同时因其制造工艺复杂，其利润也较高。下面高飞捷科技就来为大家分析一下LED倒装cob光源的重点技术：
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