8. COB LED和光学确认后再搭载灯具的散热体测试整体的散热是否设计合理，LED贴片光源
4. 以上确定之后，就到了COB的选型部分，首先要确定对应灯具需求功率和发光角度的COB。大角度配大发光面COB；小角度配小发光面COB，比如15°以下30W就适合用9mm发光面COB，20W以内就是适合6mm, 15W以内4mm，10W以内3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已经可以达到10°以下的角度。
对电镀凸点工艺而言，UBM材料要溅射在整个晶片的表面上，然后淀积光刻胶，并用光刻的方法在IC键合点上形成开口。然后将焊接材料电镀到晶片上并包含在光刻胶的开口中。
搬运过程中注意保护胶体表面防止损伤。四、LED集成光源内部发黑导致死灯：不良原因分析：封装车间环境存在导致硫化的化学物质(硫、卤等物质);LED应用结构件、胶水、环境中存在硫、卤成分，特别实在焊接等高温环节会加速此类物质的挥发从而影响LED集成光源造成内部支
LED贴片光源
自进入照明领域，最初形式是灯珠传统LED和COB光源的优势与劣势直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，LED贴片光源
1、芯片制造倒装芯片的制造与一般芯片略有差异，倒装芯片的整个P-GaN面全部被反光的金属电极覆盖，一般使用银（Ag）作为主要反光材料，使用镍（Ni）作为粘和材料。N-GaN面同样覆相同材料，但是在P层和N层间的金属需要做绝缘隔离。2、共晶焊接倒装芯片与基板之间的结合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面
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