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高飞捷贴片灯珠批发

来源:  发布时间:2019-12-28   点击量:106

上的LED阵列。在常用的COB光源产品里,芯片占到光源造价的五成以上,个别甚至会接近七成,COB价格急速下调,很大程度上取决于芯片价格的下调。诚然,光效是一个非常重要的指标,但COB光源有一个天生的优势,就是光品质要比SMD好。它在光学设计效果上高飞捷贴片灯珠批发贴片灯珠

经过近几年的价格拼杀后,正装COB市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的LED倒装COB光源有望成为下一个市场趋势。下面高飞捷科技来为大家分析一下与正装相比,LED倒装COB光源的优势在哪里:LED倒装COB光源与正装COB各有优劣。从目前的技术来看,正装COB技术和工艺更

近期,科锐宣布推出业内性能出众的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。贴片灯珠

高品质,应用优势,电性参数稳定,高性价比等综合性能优势而跃居行业之首,在COB封装行业中处于领军企业。产品性能:专门针对LED应用商业照明市场开发的COB光源,具有良好的抗硫化性能、颜色一致性以及优良的抗机械损伤能力。冷热冲击(-40 ℃~100 ℃)后无死灯,金线、

相比业内同类尺寸LED,新款XP-G3 LED最大流明输出增加了一倍,电光转换效率(WPE,Wallplug Efficiency)突破至81%。通过采用新款XP-G3 Royal Blue LED

三、LED集成光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯不良原因分析:LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失效硬化或者光源受潮导致焊接或者使用过程中,贴片灯珠

碎、加工成本高是其最大的弊病。相对陶瓷基板而言,铝基板不易被压裂,制作工艺简单导致人工成本较低,易于安装、使用方便,因此业内用于COB封装的散热基板材料大部分还是使用铝基板。随着COB技术工艺的逐渐成熟,在激烈的市场倒逼下,国内部分厂商COB封装器件在性

胶体热胀冷缩过程中将金线拉断导致死灯;另外,使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而死灯的情况时有发

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