使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而死灯(如图所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生，
半导体照明是本世纪一场技术革命，从技术成熟角度看它还是个婴儿，虽然LED大功率白光技术发展很快，然而LED光衰、散热、成本这三个与生俱来的痼疾仍然是LED照明普及发展的拦路虎。
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。
让人意想不到全光谱LED水草灯，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、
led灯就是以发光二极管为光源的灯，led是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led是作为继白炽灯、荧光灯后的第三代照明技术，具有节能、环保、安全可靠的特点。
为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用GaNLED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。
集成光源LED路灯
关于这些免驱动LED光源，LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源，它的照射范围可以任意调整，在场景中表现为一个正八面体的图示。
现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前应用在户外较多，COB还有些需要改进的地方，MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广，其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作，推出比目前COB+光学件（铝或PMMA村料等），目前来说COB光源的尺寸通用性还没有完全规范，MCOB的全面应用还需要一个时间问题。
实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时 它具有较高的性价比，使得LED集成封装成为LED封装的主流方向之一。
下一篇： 东莞COB光源缺点
上一篇： 高飞捷投影仪光源的作用
打开微信扫一扫！
