转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段，
高飞捷公司要求每一位员工生产LED灯具时必须佩带防静电手环，在组装环节上杜绝因静电对LED芯片造成的损伤。二、LED集成光源同电源匹配异常造成的损伤：LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤，造成具体不良现象：芯片及
COB光源
搬运过程中注意保护胶体表面防止损伤。四、LED集成光源内部发黑导致死灯：不良原因分析：封装车间环境存在导致硫化的化学物质(硫、卤等物质);LED应用结构件、胶水、环境中存在硫、卤成分，特别实在焊接等高温环节会加速此类物质的挥发从而影响LED集成光源造成内部支
COB光源
自进入照明领域，最初形式是灯珠传统LED和COB光源的优势与劣势直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，COB光源
倒装是取代大势，但是否完全取代呢？虽然未来1-2年内，LED倒装COB光源会从高功率的户外和工业用COB开始，中高功率的商业照明也已经展开，小功率的球泡灯应该挑战性大一些，不过很多团队在朝这么方向努力。但是LED倒装COB光源会是主流技术，但是与正装cob的关系肯定不是0和1的关系。
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