高飞捷科技是国内少数可实现大功率倒装芯片、集成芯片，
今年开始，高飞捷科技在内的多家封装厂家开始大力拓展倒装COB光源，同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看，他们也纷纷将适应倒装COB光源的产品作为重点攻克对象。进入今年以来，相关的辅料配套厂商也相继将倒装COB列为重点推广目标，以国内专注于中高端胶水的慧谷化学为例，新年伊始，也将倒装COB
LED贴片光源
凸点位置布局是另一项设计考虑，焊料凸点的位置尽可能的对称，
荐按照左图中的温度曲线进行设置。(b)在焊接完成，产品的温度下降到室温后，小心注意处理产品。COB光源主流趋势依然“英姿飒爽”：随着照明技术的不断进步，应用市场的逐渐成熟，COB光源成了封装发展的主导方向之一，其散热性能好、造价成本低，体积小可高密度封装，
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集成COB光源故障原因及解决方法：．集成COB光源不受控：现象：点光源不亮或部分亮但没动画效果，排除办法：LED贴片光源
5. COB内部芯片散热和发光面大小关系非常大，小发光面的COB电流密度大，要求散热条件更高，大发光面COB电流密度相对较小，散热要求也相对要求更低，但大功率大电流情况下的散热需要考虑尽量使用大发光面以保证光效和可靠性。6. COB品牌的选择，每个品牌都有自己的强项，有的品牌强并且终端认可度高，有的产品
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