同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡，
3、背出光效率倒装芯片使用正面反光，反面出光。光从量子井发出后要经过N型氮化镓、蓝宝石后才能到空气中。氮化镓折射率约为2.4，蓝宝石折射率约为1.8，荧光粉折射率为1.7，硅胶折射率通常为1.4-1.5，空气为1。光从高折射率物质向低折射率物质运动时，在穿过物质结合面时会发生全反射，导致光在物质内部
点光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相对陶瓷基板而言，铝基板不易被压裂，制作工艺简单导致人工成本较低，易于安装、使用方便，因此业内用于COB封装的散热基板材料大部分还是使用铝基板。随着COB技术工艺的逐渐成熟，在激烈的市场倒逼下，国内部分厂商COB封装器件在性
点光源
新月光电立足大功率LED封装，采用最先进的LED自动化生产设备，点光源
式，体积较大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封装形式（缩写COB），随着LED照明的普及，集成LED光源在灯具应用上的优势逐渐被业内人士所认知，并逐渐成为灯具应用的趋势。在LED集成光源及其应用、LED成品客户使用端使用一段时间后，都有可能碰到光源不亮(死
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