小编曾经被问到一个问题:COB光源和LED集成光源有什么区别?那么,今天就再正式科普一下它俩各自的定义和区别!cob光源和led的区别
倒装cob光源在现在的市场上面得到了相当广泛的应用,但是由于厂家的生产技术不到位,造成了一些劣质的led倒装cob光源流通到了市场上面,引起不太好的反响。下面高飞捷科技就来为大家分析一下LED倒装COB光源生产注意事项:、导热胶需越薄越好,最好能使用自带粘性的导热胶,不然会影响导热系数。
所谓led集成光源,就是用COB或COFB封装技术将LED晶粒直接封装在均温板或铜基板,形成了多晶阵列型封装,然后COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,相关配套产品作为今年的重点投放产品,足以可见辅料企业对待此趋势的信心。据悉,目前市场上主流的倒装COB器件主要两种:第一种为倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板;第二种则是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。前者工艺极其简化,生产效率高,但光色一致性较差;而后者光色一致性好,工艺相对成
cob光源和led的区别如,柔顺凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物/弹性体凸点。倒装芯片技术键合技术焊柱凸点技术的实现要采用焊球键合(主要采用无金线封装)或电镀技术,然后用导电的各向同性粘接剂完成组装。工艺中不能对集成电路(1C)键合在LED照明下蔬菜生长更好,甚至草本植物也在新的照明系统下生长很好。另一个好处是更容易检测到病菌。产量和品质同等重要,LED同时增加了产量,并且下降了能源成本。cob光源和led的区别
4、进光面在粘反光纸时尽量不要粘胶,胶会吸光,且容易出现进光面产生亮边,不过大面积的导光板则需要粘一点,不然会出现暗影条,因为反光纸没粘紧,在灯体内松动翘曲就会出现此种情况。光源,也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
适用于植物工厂或垂直式种植。客户可依据种植环境所需波长、功率、瓦数及尺寸等做应用。下一篇: 广东LED贴片光源缺点
上一篇: 高飞捷cob光源型号规格
打开微信扫一扫!