倒装cob光源是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。
相关配套产品作为今年的重点投放产品，足以可见辅料企业对待此趋势的信心。据悉，目前市场上主流的倒装COB器件主要两种：第一种为倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板；第二种则是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。前者工艺极其简化，生产效率高，但光色一致性较差；而后者光色一致性好，工艺相对成
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不过随着科技的发展，材料成本的降低，未来前景看好。深圳高飞捷科技有限公司专业生产投影仪光源、倒装cob光源、led贴片灯珠、led集成光源、长条COB小夜灯光源，led点光源
1、芯片制造倒装芯片的制造与一般芯片略有差异，倒装芯片的整个P-GaN面全部被反光的金属电极覆盖，一般使用银（Ag）作为主要反光材料，使用镍（Ni）作为粘和材料。N-GaN面同样覆相同材料，但是在P层和N层间的金属需要做绝缘隔离。2、共晶焊接倒装芯片与基板之间的结合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面
集成COB光源故障原因及解决方法：．集成COB光源不受控：现象：点光源不亮或部分亮但没动画效果，排除办法：led点光源
有很大突破的情况下，材料的选择成为很关键的一步，目前市面上主流的散热材料包括蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属等。在大功率封装形式中，倒装和COB将会成为主流趋势，这类的封装形式主要以陶瓷和铝基板材料为主。铝基板陶瓷：陶瓷板兼具绝缘性好及散热快的优点，但是易
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