五、荧光粉的区别白光灯珠是用蓝光芯片加黄色荧光粉做成的，
至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。COB的优势：在成本上，与分立光源器件相比，COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，东莞贴片灯珠生产厂家贴片灯珠
随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高。贴片灯珠
LED自进入照明领域，最初形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，
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