小编曾经被问到一个问题：COB光源和LED集成光源有什么区别？那么，今天就再正式科普一下它俩各自的定义和区别！贴片led灯珠
芯片以及基板粘接处无开裂剥离现象；耐候性极佳，在长期使用过程中，能保持物理机械性能和光学电气性能稳定。产品优势：1.超轻薄：采用厚度从0.4-1.2mm厚度的德国铵铝铝材，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。2.发光面小：6个发
对电镀凸点工艺而言，UBM材料要溅射在整个晶片的表面上，然后淀积光刻胶，并用光刻的方法在IC键合点上形成开口。然后将焊接材料电镀到晶片上并包含在光刻胶的开口中。
是决定芯片封装后结温高低的关键。由于LED散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，LED的散热越来越为业内人士所重视。众所周知，LED的电光效率只有20-30%，其余大部分都会转换为热能，而要快速的散发这些热量，则需要通过各种散热方案、散热材料来解决。在工艺没
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本封装技术“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，贴片led灯珠
3、背出光效率倒装芯片使用正面反光，反面出光。光从量子井发出后要经过N型氮化镓、蓝宝石后才能到空气中。氮化镓折射率约为2.4，蓝宝石折射率约为1.8，荧光粉折射率为1.7，硅胶折射率通常为1.4-1.5，空气为1。光从高折射率物质向低折射率物质运动时，在穿过物质结合面时会发生全反射，导致光在物质内部
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