倒装芯片技术概述“倒装芯片技术”这一名词包括许多不同的方法。
高品质，应用优势，电性参数稳定，高性价比等综合性能优势而跃居行业之首，在COB封装行业中处于领军企业。产品性能：专门针对LED应用商业照明市场开发的COB光源，具有良好的抗硫化性能、颜色一致性以及优良的抗机械损伤能力。冷热冲击（-40 ℃~100 ℃）后无死灯，金线、
投影仪光源
画面色彩始终亮丽如新！在商务、教育、工程、家用等各大领域都有着具大的潜力。投影仪光源
光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯：不良原因分析：LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失效硬化或者光源受潮导致焊接或者使用过程中，胶体热胀冷缩过程中将金线拉断导致死灯;另外，使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而
灯珠有引脚的，而且外面有一个树脂帽，因为有帽的缘故 LED灯珠可以聚光；贴片没有引脚，外面也没有类似树脂帽，因为没帽的缘故LED贴片不能聚光。投影仪光源
有很大突破的情况下，材料的选择成为很关键的一步，目前市面上主流的散热材料包括蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属等。在大功率封装形式中，倒装和COB将会成为主流趋势，这类的封装形式主要以陶瓷和铝基板材料为主。铝基板陶瓷：陶瓷板兼具绝缘性好及散热快的优点，但是易
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