从技术上来说，高飞捷科技拥有国内成熟的倒装焊无金线封装技术。
今年开始，高飞捷科技在内的多家封装厂家开始大力拓展倒装COB光源，同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看，他们也纷纷将适应倒装COB光源的产品作为重点攻克对象。进入今年以来，相关的辅料配套厂商也相继将倒装COB列为重点推广目标，以国内专注于中高端胶水的慧谷化学为例，新年伊始，也将倒装COB
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焊膏凸点技术包括蒸发、电镀、化学镀、模板印刷、喷注等。因此，
下面高飞捷科技来为大家分析一下cob光源的优势：、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。、集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。
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一、引言COBChip-on-Board封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，业内受到越来越多的关注。贴片led灯珠
相关配套产品作为今年的重点投放产品，足以可见辅料企业对待此趋势的信心。据悉，目前市场上主流的倒装COB器件主要两种：第一种为倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板；第二种则是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。前者工艺极其简化，生产效率高，但光色一致性较差；而后者光色一致性好，工艺相对成
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