今年开始，高飞捷科技在内的多家封装厂家开始大力拓展倒装COB光源，同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看，他们也纷纷将适应倒装COB光源的产品作为重点攻克对象。
进入今年以来，相关的辅料配套厂商也相继将倒装COB列为重点推广目标，以国内专注于中高端胶水的慧谷化学为例，新年伊始，也将倒装COB、UV-LED、CSP相关配套产品作为今年的重点投放产品，足以可见辅料企业对待此趋势的信心。
据悉，目前市场上主流的倒装COB器件主要两种：第一种为倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板；第二种则是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。前者工艺极其简化，生产效率高，但光色一致性较差；而后者光色一致性好，工艺相对成熟，易实现。
倒装
COB光源经过一段时间的发展已经越来越成熟，在不断的更新改进之中，功能越来越强大。作为专业倒装
COB光源生产厂家的高飞捷科技在这段时间里获得了众多消费者的认可，其生产的倒装
COB光源更是行业中的标杆。
