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LED倒装cob光源的技术重点有哪些？

来源：LED倒装cob光源发布时间：2016-08-19 点击量：1752

LED倒装cob光源

根据目前形式，倒装COB技术的优势越来越明显。其具备较好的散热能力，同时将固晶、焊线两步整合为一步。LED倒装 COB光源具备更可靠、成本更低、光效更高等优点，同时因其制造工艺复杂，其利润也较高。下面高飞捷科技就来为大家分析一下LED倒装cob光源的重点技术：

1、芯片制造
倒装芯片的制造与一般芯片略有差异，倒装芯片的整个P-GaN面全部被反光的金属电极覆盖，一般使用银（Ag）作为主要反光材料，使用镍（Ni）作为粘和材料。N-GaN面同样覆相同材料，但是在P层和N层间的金属需要做绝缘隔离。

2、共晶焊接
倒装芯片与基板之间的结合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面溅射金锡合金Au-Sn。然后可直接购买已经电镀好金锡合金镀层的基板，使用共晶焊接的方式将芯片与基板焊接在一起。

3、背出光效率

倒装芯片使用正面反光，反面出光。光从量子井发出后要经过N型氮化镓、蓝宝石后才能到空气中。氮化镓折射率约为2.4，蓝宝石折射率约为1.8，荧光粉折射率为1.7，硅胶折射率通常为1.4-1.5，空气为1。光从高折射率物质向低折射率物质运动时，在穿过物质结合面时会发生全反射，导致光在物质内部被消耗掉，使出光量降低。因此在设计倒装cob芯片时一定要对出光路径进行设计，以便光可以更容易到达空气中。

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