COB在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案，而且它带来的光品质提升效果是目前市场上单个大功率器件无法匹敌的，高飞捷科技正是将倒装焊无金线封装技术完美应用于
COB光源中，推出包含陶瓷基和金属基的COB大功率系列产品，该系列产品一经推出便受到业内的广泛关注。下面高飞捷科技来为大家介绍一下
倒装cob光源的优势：
凭借扎实的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力，高飞捷科技应用倒装焊无金线封装技术的陶瓷基板倒装
COB光源，具有高可靠性，低热阻、可大电流使用，光色均匀等技术优势：
1、采用倒装芯片的无金线封装结构，可平面涂覆荧光粉，使空间色温分布更加均匀；
2、通过倒装工艺实现芯片与陶瓷基板之间的金属焊接，彻底摆脱金线和固晶胶的束缚，导热系数高、热阻小(5℃/W)、可耐大电流使用，具有更强的可靠性、更高的光通量维持率和更长的使用寿命。、
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