有的也将SMD的小功率光源均匀的排列在铝基板上也称为集成LED，cob光源和led的区别
种COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB光源的主要应用：室内主要的有：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和东莞cob光源和led的区别找哪家cob光源和led的区别
光面，功率覆盖5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光强，高显色、高光效、定制光色服务。4.大视角：采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。5.散热能力强：把COB光源安装在灯套件上，可通过超导铝迅速将热量传出，
;3、产品设计灵活，可以根据客户需求改变原有产品芯片的串并方式;4、性价比优势明显，能有效降低灯具的制造成本;5、功率齐全，覆盖了3W到100W，能够应用于各类照明成品。cob光源和led的区别
LED倒装COB光源可以承受更高的驱动电流，光密度更高，但是效率没有正装COB高。正是他们的不同特性，使得他们目前专注于不同的细分市场，正装COB主要用于一般照明和中宽光束角，LED倒装COB光源主要用于重点照明和窄光束角。在可预期的未来，他们还是会在各自的细分市场发挥作用。
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