荧光胶的温度高于芯片温度是因为COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件，通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升，因此COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。30W集成光源现在还是在...

COB水族灯COB光源基本定义： ●安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。 水族灯COB...

的可靠性与光源的温度密切相关，由于COB光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与SMD光源有明显不同。本文将介绍COB光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。二、COB光源的温度分布7WCOB光源3、光源的使用领域不同LED集成光源最主要用途是用来制作LED投光灯...

在市场上，企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。 集成灯珠3、光源的使用领域不同LED集成光源最主要用途是用来制作LED投光灯，LED路灯等室外灯具，其单颗最大瓦数可以达到500W集成灯珠 携手开利,躬耕国内外市场毫无疑问，当前国内市场迸发出的...

从当前市场应用来看，商业照明领域，轨道射灯、天花灯、MR16、GU10已经开始全面采用COB光源;家居照明领域，泛光照明需求占主导，只有一些COB天花灯和COB筒灯会被选用;户外照明领域，投光灯主要采用COB光源，30W、50W乡村道路照明的路灯，要求不高，正在逐步采用COB光源;户外路灯、隧...

COBCOB光源尺寸封装工艺： 图4：样品红外热成像图从图中可以看到，蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃，2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释，白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光，在蓝光激发荧光粉的过程中，荧光粉和硅胶...

Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。90WCOB光源现在还是在功能...

3030集成光源板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在3030集成光源印刷线路板上，3030集成光源芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，3030集成光源芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，3030集成光源并用树脂覆盖以确保可靠性。 对于COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能...

图4：样品红外热成像图从图中可以看到，蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃，2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释，白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光，在蓝光激发荧光粉的过程中，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热，经过测量...

100W集成光源是指芯片直接整个基板上进行绑定封装，N个芯片集成在一起进行封装，主要用来解决小功率芯片制造大功率LED等的问题，可以分散芯片的散热。100W集成光源 LED100W集成光源倒装芯片和100W集成光源正装芯片，为了避免100W集成光源正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，...

COB光源的技术优势明显，其成本也在逐渐下降，使得COB光源产品迅速获得市场青睐，这得益于封装厂对降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，总体降低成本超过30%，这对于LED照明的未来应用推广有着非常重要的意义。COB灯珠紫...

COB主要是应用于商业照明领域，如轨道射灯、天花灯、MR16、GU10等灯具中，并成功解决了两方面问题：一、COB光源由于热量集中带来的散热问题，通过结构的设计保证了散热的通畅，确保了COB光源在工作期间结温在安全值以下；二、采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构，解决了灯具光斑的色均匀性。这两个方面...