COB封装是LED封装的一种，是将芯片直接装在陶瓷导热基板上，减少了支架的成本与工序，同时提高了散热效果。作为现在LED封装的主流形式，也才短短不过数十年发展。
2004年台湾齐瀚光电生产出了“第一”颗
COB光源，至此，COB才正式被中国大陆所了解。2012年，齐瀚光电进入大陆，一举成为大陆最大的COB封装厂家。作为最早接触COB的厂家，其代理商曾遍布全球，却在本月3日，因经营不善宣布停业解散。齐瀚光电的落败与行业无关，在大举扩张中迷失了本性，违反商业秘密法，违法侵权......不过齐瀚光电如此行径都能将企业做大，也恰恰说明了这个行业的前景。
成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。
LED行业如今已是一片大红海，要想在众多LED厂商中异军突起，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，如果走
COB光源模块→LED灯具的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
在成本上，与传统封装形式相比较的话，COB在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于LED行业来讲，三分之一的价格优势不亚于深水炸弹。
在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，
COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的
COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，相应的陶瓷基板生产也早已在国内成型，COB已经具备跟所有传统封装分庭抗争的能力。
