贴片led灯珠背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于贴片
led灯珠是点光源，而CCFL是线光源。从长远的趋势来看，贴片
led灯珠背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。
1、清洗：采用超声波清洗PCB或贴片
led灯珠导线架，并烘乾。
2、装架：在贴片
led灯珠芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶臺上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或贴片
led灯珠支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到贴片
led灯珠管芯上，以作电流注入的引线。贴片
led灯珠直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-贴片
led灯珠需要金线焊机）
4、封装：通过点胶，用环氧将贴片
led灯珠管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关係到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉（白光贴片
led灯珠）的任务。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-贴片
led灯珠或其他已封装的贴片
led灯珠，则在装配工艺之前，需要将贴片
led灯珠焊接到PCB板上。
6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9、包装：将成品按要求包装、入库。
