同时,针对COB光源汽车灯倒装设计出方便LEDCOB光源汽车灯封装厂焊线的结构,从而,整个COB光源汽车灯芯片称为倒装芯片(Flip Chip),该结构在大功率COB光源汽车灯芯片较多用到。
光衰较大失效的主要原因是硅胶的黄化或透过率降低。正装结构LEDp、n电极在LED的同一侧,电流须横向流过n-GaN层,导致电流拥挤,局部发热量高,限制了驱动电流;其次,由于蓝宝石衬底导热性差,严重阻碍了热量的散失。在长时间使用过程中,因为散热不好而导致的高温,影响到硅胶的性能和透过率,从而造成较大的光输出功率衰减。
COB光源汽车灯MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封装技术,它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的COB光源汽车灯
配合反光杯或透镜形式,已经成为目前定向照明主流解决方案,且带来了光品质的提升,是目前单个大功率器件无法匹敌的。
,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温。下一篇: 东莞COB光源倒装缺点
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