COB主要是应用于商业照明领域，如轨道射灯、天花灯、MR16、GU10等灯具中，并成功解决了两方面问题。
集成光源LED在步骤3)中，第二围坝设置在第一层围坝14的正上方。这样，在围坝设备不变的情况下，可以使得第一层围坝14和第二层围坝15的总高度最高集成光源LED
，使得围坝内填充的荧光胶16的厚度增加，增大荧光胶16的缓冲作用，对导电线13形成更好的保护作用；另外，增加围坝总高度可以避免填充在围坝内部的荧光胶16在离心沉淀的时候溢出，方便后续工序的实施。现阶段，国内cob封装市场仍以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导，因为其在
cob光源有技术先发和品牌知名度优势。不过，随着cob技术工艺的逐渐成熟，在激烈的市场倒逼下，国内部分厂商cob封装器件在性能上已能与外企媲美。
集成光源LEDCOB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多COB在商照领域优势明显白光器件事业部研发部副主任谢志国博士今年，COB在商业照明领域发展迅速，配合反光杯或透镜形式，已经成为目前定向照明主流解决方案，且带来了光品质的提升，是目前单个大功率器件无法匹敌的。此外，材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成，也加速了COB性价比的提升，显现出其在商业照明领域的优势。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
集成光源LED现在的复灯具在出厂时都要严格说明它的色温。只要卖灯具时注意看看灯具色温在5000K就可以了
COB在商照领域优势明显白光器件事业部研发部副主任谢志国博士今年，COB在商业照明领域发展迅速。
，而且大部分的灯具都在外面有一制层亚克力外罩，或者是毛玻璃基本可以达到我们人眼睛的要求了集成光源LED。只要注意查百看是否具有国家电工度安全标识，如果有说明已经具有国家照明学会检查测试合格的了。
