便于产品的二次光学配套，提高照明质量。；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。3V集成光源3、光源的使用领域不同LED集成光源最主要用途是用来制作LED投光灯，LED路灯等室外灯具，其单颗最版大瓦数可以达到500W3V集成光源
图1：热阻结构示意图1、常用温度测量方法比较常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。。而
COB光源则主要用在权led筒灯，轨道灯，天花灯等室内灯具上面，其单颗最大瓦数不超过50W。
COB在商照领域优势明显白光器件事业部研发部副主任谢志国博士今年，COB在商业照明领域发展迅速。
3V集成光源
COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的；另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量目前COB类的集成式封装LED光源的技术及工艺已非常成熟，在出光效率、光衰控制、寿命等方面已与SMD光源相媲美。对于灯具制造企业，
COB光源的配套较SMD光源更为灵活，光源芯片的更换，相关部件无需大范围配套调整。但是COB类光源由于其高功率密度特性，对散热有较高的要求，需要解决
COB光源热集中的问题，如在散热上通过热量横向传导、散热器均温等方式，防止热堆积影响光源的发光效率与光衰寿命等。石墨烯散热LED的出现无疑完美的解决了以上问题。。一、引言COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，光源采用COB封装还是新颖的技术。
3V集成光源现在的复灯具在出厂时都要严格说明它的色温。只要卖灯具时注意看看灯具色温在5000K就可以了对于
COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来；其次是从小功率向中、大功率发展；最后是结合
COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让
COB光源更充分发挥其作用。多方热议。
