由于玻璃透镜的材质特性与生产加工工艺方式，决定了玻璃透镜无法做到像PC/PMMA材质透镜以几十颗小尺寸发光透镜的点阵式排列组合成一个整体透镜，所以玻璃透镜无法直接替换应用于SMD点阵式分布的LED模组和一体式LED照明产品。另外，透镜的配光必须要满足透镜与LED发光面间一定的尺寸比例，因此玻璃透镜需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封装形式的LED光源。
COB光源2)采用ASM的焊线设备将晶片11与基板12过导电线13进行电性连接，使晶片11与基板12上的电路实现导通，焊接完成后，对产品进行检测，不合格的产品重新返修，合格的产品转入下一道工序；3)在基板12上设置第一层围坝14，晶片11及导电线13处于第一层围坝14所包围的区域内，将设置好第一层围坝14的基板12放进烤箱进行烘烤，待第一层围坝14固化后取出
COB光源
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点：便宜，方便电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。。当然，亦可以采用自然固化的方法使第一层围坝14固化；在第一层围坝14上设置第二层围坝15，将设置好第二层围坝15的基板12放进烤箱进行烘烤，待第二层围坝15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二层围坝15固化，此时第一层围坝14以及第二层围坝15形成整体式的整体围坝。根据实际需要，可在第二层围坝15上设置继续设置围坝，这样形成整体围坝的层数更多，使得整体围坝的高度更高，设置围坝的目的是为了后面的封胶做准备，而设置多层的整体围坝是为了增加围坝的高度，亦可用其他方法增加围坝的高度，如优化围坝设备等；图1：热阻结构示意图1、常用温度测量方法比较常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。
COB光源2、除了COB，LED照明行业中还有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的缩写
cob光源和
led光源哪个好传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。封装“
COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，
COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。，意思是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可以达到120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等特点；
COB光源在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。COB光源
