COBCOB斗胆灯光源基本定义:
倒装COB模组将主要应用于高功率产品,具有更高的可靠性,热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线投资可减少50%,由于无金线,无支架,BOM成本减少20%以上,人员也可缩减30%,使其性价比大幅提升。
COB斗胆灯光源在散热方面(以铝基板为例):由上图可以看到MCOB的铝基板焊接的芯片没有绝缘层,热量直接导入铝层上,而铝层导热率271~320w/m.kCOB斗胆灯光源的可靠性与光源的温度密切相关,由于COB光源采用多颗芯片高密度封装,其温度分布、测量与SMD光源有明显不同。本文将介绍COB光源的温度分布特点与其内在机理,并对常用的温度测量方法进行比较。二、COB光源的温度分布。热量快速导出,延长平面光源使用寿命。COB铝基板的芯片热量有绝缘层的热阻,而绝缘层的导热率为0.4~3.0w/m.k,这样阻挠芯片的热量往下传递。散热比MCOB平面光源要慢很多。COB斗胆灯光源三、COB缺点—散热、发光效率和眩光1、对COB来说,一般9WCOB尺寸是一个直径大约为10mm的圆形,这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源,至于面积以外的范围就仅作为散热的辅助COB斗胆灯光源2015年,COB价格还会持续走低,利润日趋微薄将逼迫企业在提升工艺技术,产生性能溢价,或形成新的价值体系。光源体积更小、光效更高的倒装COB将成为下一个市场趋势。两岸光电总经理李忠表示,公司从2014年底,已率先在业内实现量产倒装COB,倒装灯丝产品,并获得了下游照明应用市场部分反馈,预计今年年底倒装月产能达到10KK。。而同样9W的SMD,基板直径一般在100mm左右。对散热来讲,低发热量、大面积散热的情形要远好于高发热、小面积散热的情形。下一篇: 高飞捷LED路灯光源板原理
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