图2：错误的温度测量方式因此，为避免光对热电偶的影响，建议使用红外热成像仪进行温度测量，红外热成像仪除具有响应时间快、非接触、无需断电、快速扫描等优点，还可以实时显示待测物体的温度分布。红外测温原理是基于斯特藩—玻耳兹曼定理，可用以下公式表示。uvc光源现在LED的COB封装，都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电uvc光源
我认为
COB光源需要不断提高性价比，才能扩大其应用范围：首先，COB基板导热性能要提高，出光效率要提升，这样集成度会增加，单位面积的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要继续提高性价比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片决定;再则，提升COB生产设备自动化程度，目前COB生产设备自动化程度不高，其生产效率低下，生产成本偏高。，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升.对于
COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来；其次是从小功率向中、大功率发展；最后是结合
COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让
COB光源更充分发挥其作用。多方热议
uvc光源
cob光源就是led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术●
COB光源电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；●
COB光源采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。●便于产品的二次光学配套，提高照明质量。；●
COB光源具有高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，通俗来讲就是比led灯更先进、更护眼的灯。
uvc光源而另一项发明的倒装结构LED，因其可以集成化、批量化生产，制备工艺简单，性能优良，逐渐得到了照明行业的广泛重视uvc光源
COB光源的技术优势明显，其成本也在逐渐下降，使得
COB光源产品迅速获得市场青睐，这得益于封装厂对降低
COB光源成本所作出的努力。
COB光源在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，总体降低成本超过30%，这对于LED照明的未来应用推广有着非常重要的意义。。倒装结构采用将芯片PN结直接与基板上的正负极共晶键合，没有使用金线，而最大限度避免了光淬灭问题。在大功率LED使用过程中，不可避免大电流冲击现象，在此情况下，如果灯具的大电流抗冲击稳定性不好，很容易降低灯具的使用寿命。
