图4：样品红外热成像图从图中可以看到，蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃，2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释，白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光，在蓝光激发荧光粉的过程中，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热，经过测量可知蓝色样品的光电转换效率为41.6%，2700K样品为32.2%，6500K为38.5%，2700K样品的光电转换效率最低，主要原因是2700K样品的荧光粉使用量多于6500K，在蓝光激发荧光粉过程中有更多蓝光转换成热量，相关参数参考表2。LED灯
COB光源LED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的LED灯
COB光源
而另一方面，玻璃透镜的耐温范围宽、抗紫外线、抗腐蚀能力强、表面光洁度高等优点，已被更多的行业专家、制造企业、终端用户所认可，并认为未来户外照明领域的产品将会越来越多的使用玻璃材质的透镜。如何能让玻璃透镜在LED道路照明领域取得良好应用，从而解决行业痛点，发挥更多的价值空间。。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量度的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。LED灯
COB光源在散热方面（以铝基板为例）：由上图可以看到MCOB的铝基板焊接的芯片没有绝缘层，热量直接导入铝层上，而铝层导热率271~320w/m.kLED灯
COB光源
COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时
COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。。热量快速导出，延长平面光源使用寿命。COB铝基板的芯片热量有绝缘层的热阻，而绝缘层的导热率为0.4~3.0w/m.k，这样阻挠芯片的热量往下传递。散热比MCOB平面光源要慢很多。
LED灯
COB光源1)在LED光源前增加一层不完全透光的膜(扩光板)。此方案有个大问题，当时LED的发光效率不高，扩光板使得整体光效更低了
到2014年，这一局面有所改观，国内主流封装厂对COB光源技术的研发日益成熟，市场对COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性价比也日趋合理。
。2)从改善光源入手，在光源端消除“鬼影”LED灯
COB光源。这就是COB最初的发展动机，可是很快就被放弃了。原因很简单，COB属于二次封装，技术和工艺相对复杂，以当时的技术单片COB只要超过35W就没有办法在批量生产中保持质量稳定，其光效、散热也比不上表面贴装。
