对于COB光源,早在其诞生之初,业界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、价格昂贵等问题,COB光源的市场推广并没有得到突破。
大功率LED灯答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装大功率LED灯对于COB光源接下来的发展,首先是在确保产品性能的前提下,将规模提上去、价格降下来;其次是从小功率向中、大功率发展;最后是结合COB光源的特性,配套研发更多的灯具,让COB光源更充分发挥其作用。自2013以来,西铁城、夏普、philipslumileds、首尔半导体、cree等国际大厂相继在中国市场推出高光效、高品质、高效率的cob新品。。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面,目前在球泡,射灯,筒灯,日光灯,路灯,工矿灯等灯具上应用较多。要了解LED大功率LED灯倒装芯片,先要了解什么是LED大功率LED灯正装芯。
COB光源是一种新技术封装的LED发光器件,相对于传统LED它有多种优势。
大功率LED灯3、还有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多体面集成封装方式,它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的大功率LED灯“石墨烯散热+COB玻璃透镜”的产品方案在海外市场优势明显、潜力巨大,尤其在散热性能与耐候性能方面。针对热带地区,对灯具的散热性能要求高,需要确保高温环境中产品的光通维持率及寿命,同时,透镜需耐高温、防紫外,避免黄变、脆化;在沿海地区,需耐盐雾、抗风沙;极端寒冷区域,需耐脆化等。,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温;
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