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高飞捷倒装集成光源型号规格

来源:  发布时间:2021-12-13   点击量:292

与传统LED封装技术相比,COB面板光源光线很柔和,具有非常大的市场。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多,COB基板材料也有了改进,由早期的铜基板,发展到铝基板,再到目前部分企业所采用的陶瓷基板,逐渐提高了COB光源的可靠性。

倒装集成光源在步骤3)中,第二围坝设置在第一层围坝14的正上方。这样,在围坝设备不变的情况下,可以使得第一层围坝14和第二层围坝15的总高度最高倒装集成光源

,使得围坝内填充的荧光胶16的厚度增加,增大荧光胶16的缓冲作用,对导电线13形成更好的保护作用;另外,增加围坝总高度可以避免填充在围坝内部的荧光胶16在离心沉淀的时候溢出,方便后续工序的实施。倒装集成光源在步骤2)中,导电线13设置为直线弯折状。现有技术中,COB光源的导电线13呈弧形,在受到垂直压力的时候容易在焊接处断裂,造成死灯的问题,不利于COB光源的组装及使用倒装集成光源

在市场上,企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限,再谈价格。光效低,价格高,都不行。

。本实施例中,将导电线13设置为直线弯折状,这样,在正面受到压力时,该压力不会作用在弯曲状的导电线13顶部,而是作用在弯曲状的导电线13的侧部,同时弯曲状的导电线13自身具有较好的缓冲作用,使得导电线13在受到压力时不易断裂,解决了在组装或使用时导电线13受到压力容易断裂的问题。

倒装集成光源便于产品的二次光学配套,提高倒装集成光源照明质量。

光衰较大失效的主要原因是硅胶的黄化或透过率降低。正装结构LEDp、n电极在LED的同一侧,电流须横向流过n-GaN层,导致电流拥挤,局部发热量高,限制了驱动电流;其次,由于蓝宝石衬底导热性差,严重阻碍了热量的散失。在长时间使用过程中,因为散热不好而导致的高温,影响到硅胶的性能和透过率,从而造成较大的光输出功率衰减。

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