免驱动
COB光源色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果，也可以通过DMX的控制，实现追逐、扫描等效果。关于这些免驱动LED光源，LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源，它的照射范围可以任意调整，在场景中表现为一个正八面体的图示。高光效led集成灯珠二、COB的色温和显色性较一般单芯片封装的LED灯珠要更好？COB和单颗LED灯珠所使用的封装材料并没有本质上的区别高光效led集成灯珠
未来两年，COB将会成为商业照明的主流。照明企业在做好商业照明产品的基础上，还必须在光学及结构上满足客户的需求，因而COB商业照明的性价比要做好以下三点：一、要克服贴片类LED的体积大，成本高的缺点;二、节约成本，无须另外制作PCB板;三、模组化应用可直接安装使用，节约装备及运营成本。。若非要说有，也是由材料和生产工艺的好坏决定的，与产品形态无关。所以这个论断也没有依据。
采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构，解决了灯具光斑的色均匀性。
高光效led集成灯珠
COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的；另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量
佳光电子COBLED有不同规格选择，如驱动电流、流明、功率（W）、色温及显色指数之不同规格。
。一、引言COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，光源采用COB封装还是新颖的技术。
高光效led集成灯珠1)在LED光源前增加一层不完全透光的膜(扩光板)。此方案有个大问题，当时LED的发光效率不高，扩光板使得整体光效更低了光源传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。。2)从改善光源入手，在光源端消除“鬼影”高光效led集成灯珠。这就是COB最初的发展动机，可是很快就被放弃了。原因很简单，COB属于二次封装，技术和工艺相对复杂，以当时的技术单片COB只要超过35W就没有办法在批量生产中保持质量稳定，其光效、散热也比不上表面贴装。
